Ürün Tanımlaması
|
Öğe |
Şartname |
|
Ürün Adı |
G4 Hidroflorik Asit (HF) |
|
Ürün Kategorisi |
Yarı İletken Elektronik Islak Kimyasal |
|
Kimyasal Adı |
Hidroflorik Asit |
|
Kimyasal Formül |
HF |
|
CAS No. |
7664-39-3 |
|
Molekül Ağırlığı |
20.01 |
|
BM Numarası |
1790 |
|
Seviye |
SEMI G4 Ultra-Yüksek Saflıkta Elektronik Sınıf |
Ürüne Genel Bakış
G4 Hidroflorik Asit, ileri düzeyde yarı iletken plaka üretimi ve mikroelektronik üretimi için özel olarak rafine edilmiş, yüksek-saflıkta flor-bazlı bir inorganik asittir. Çok-aşamalı ultra-saflaştırma, korozyon-içermeyen filtreleme ve Sınıf 1000 temiz-oda doldurma teknolojisini benimseyen ürün, katı SEMI G4 uluslararası standartlarıyla tamamen uyumlu, ultra-izli metaller, anyonik safsızlıklar ve mikro{10}}parçacık içeriğine sahiptir.
Yarı iletken ön uç işlemlerinde çekirdek seçici aşındırma ve temizleme ıslak kimyasalı olarak, silikon oksit katmanları için mükemmel aşındırma seçiciliği sergilerken, silikon alt katmanlara ve nitrür filmlere minimum düzeyde zarar verir. Sıkı kirlilik kontrolü, mikro-kirlenmeyi ve levha kusurlarını etkili bir şekilde önleyerek gelişmiş çip üretim süreçleri için yüksek verim ve-uzun vadeli istikrar sağlar.
Dış görünüş:Renksiz, berrak ve şeffaf uçucu sıvı
Teknik Özellikler (SEMI G4 Standardı)
|
Test Öğesi |
Şartname |
|
HF Testi |
ağırlıkça %48,5 ~ 49,5 |
|
Dış görünüş |
Renksiz ve berrak şeffaf sıvı |
|
Renk (APHA) |
5'ten küçük veya eşit |
|
Yoğunluk @ 20 derece |
1,15 ~ 1,18 gr/cm³ |
|
Buharlaşma Kalıntısı |
30 ppb'ye eşit veya daha az |
|
Bireysel Eser Metaller (Na, K, Ca, Mg, Fe, Cu, Al, Zn, Ni, Cr) |
Her biri 10 ppb'den az veya eşit |
|
Fluosilisik Asit (H₂SiF₆) |
10 ppm'den az veya eşit |
|
Sülfat (SO₄²⁻) |
30 ppb'ye eşit veya daha az |
|
Nitrat (NO₃⁻) |
30 ppb'ye eşit veya daha az |
|
Klorür (Cl⁻) |
30 ppb'ye eşit veya daha az |
|
0,2μm'den büyük veya eşit parçacıklar |
100 adet/mL'den az veya buna eşit |
Not:Tüm test verileri, toplu-özel COA'ya (Analiz Sertifikası) dayanmaktadır.
Uygulamalar (Yarı İletken Islak Proses)
Gofret Doğal Oksit Giderimi:Silikon alt tabakaya zarar vermeden silikon tabaka yüzeylerindeki doğal silikon oksit ve artık oksit kirleticilerini seçici olarak giderin, biriktirme, litografi ve aşındırma işlemleri için yüzey durumunu optimize edin.
Hassas Seçici Dağlama:IC üretiminde SiO₂ dielektrik katmanlarının, geçit oksit katmanlarının ve ince film katmanlarının ince aşındırılması için kullanılır; hassas desen aktarımını sağlamak için yüksek aşındırma eşitliği ve mükemmel süreç kontrol edilebilirliği sunar.
RCA Islak Temizleme Süreci:Plaka yüzeylerindeki mikro-partikülleri, iyonik safsızlıkları ve organik kalıntıları ortadan kaldırmak ve genel plaka temizliğini iyileştirmek için değiştirilmiş RCA temizleme çözümlerinin temel bileşeni olarak hizmet edin.
Gelişmiş Paketleme ve MEMS Süreci:MEMS cihazlarının, yarı iletken sensörlerin ve gelişmiş çip paketleme bileşenlerinin yüzey işlemesi, mikro{0}}dağlama ve yabancı maddelerin uzaklaştırılması için uygulanır ve yüksek-hassas mikroelektronik üretim gereksinimlerine uyum sağlar.
Paketleme ve Doldurma Standardı
Ambalaj Türü:Korozyona-dirençli PTFE-astarlı/temiz-sınıf HDPE sızdırmaz varil, özel HF kimyasal ambalajı
Ortak Özellikler:25kg / 30kg küçük varil, 1000kg korozyona-dayanıklı IBC çantası
Doldurma Ortamı:Sınıf 1000 temiz oda, tamamen korozyon-içermeyen üretim ve doldurma sistemi, sıfır ikincil kirlenme
Sızdırmazlık Standardı:Özel-uçucu olmayan ve-sızıntı önleyici sızdırmaz yapı, uçucu madde kaybını ve harici kirlenmeyi kesinlikle önler
Depolama ve Raf Ömrü
● Serin, kuru, havalandırmalı özel flor kimyasal deposunda saklayın; sıkıca kapalı olarak, doğrudan güneş ışığından, yüksek sıcaklıktan ve ısı kaynaklarından uzak tutun.
● Kimyasal korozyonu ve geçersiz reaksiyonu önlemek için cam ürünlerden, alkali maddelerden, oksidanlardan ve metal malzemelerden kesinlikle izole edin.
● Uçucu maddenin bozulmasını ve nem emme kirlenmesini önlemek için uzun-dönemli açık depolamayı yasaklayın.
● Raf Ömrü:Standart kapalı depolama koşullarında 12 ay
Kullanım ve Güvenlik Önlemleri
● Hidroflorik asit oldukça aşındırıcı ve uçucudur. Operatörler profesyonel destekleyici KKD giymelidir: florüre- dayanıklı eldivenler, tamamen kapalı kimyasal gözlükler, korozyona- dayanıklı önlük ve koruyucu giysiler.
● Tüm işlemler profesyonel çeker ocaklarda gerçekleştirilmelidir; Uçucu gazın solunmasından ve cilt, göz ve mukoza ile doğrudan temasından kaçının.
● Seyreltme ve dozlama sırasında, deiyonize suya yavaş yavaş asit ekleyin; Sıçramayı ve güvenlik kazalarını önlemek için asla konsantre hidroflorik asit içerisine su eklemeyin.
● Kazara temas veya sızıntı durumunda derhal özel-ilk yardım önlemleri alınmalı ve SDS'nin acil durum imha yönergelerine kesinlikle uyulmalıdır.
● Tam tehlike sınıflandırması, taşıma düzenlemeleri ve{0}ilk yardım prosedürleri için resmi SDS belgesine bakın.
Kalite Güvencesi
Her bir G4 Hidroflorik Asit partisi, SEMI G4 uluslararası yarı iletken standartlarına sıkı bir şekilde uygun olarak üretilir, saflaştırılır ve denetlenir. Her gönderiye partiye özel-resmi bir COA eklenir. Tüm üretim ve dolum süreci, katı temiz-oda kirlenme kontrolü ve korozyona-dirençli süreç yönetimini benimser ve gelişmiş yarı iletken ıslak üretim süreçlerinin katı gereksinimlerini karşılamak için ultra-yüksek saflık ve istikrarlı kalite sağlar.
Popüler Etiketler: elektronik kimyasallar g4 hidroflorik asit (yarı iletken ıslak kimyasal), Çin elektronik kimyasallar g4 hidroflorik asit (yarı iletken ıslak kimyasal) üreticiler, tedarikçiler, fabrika

